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モデル　ＰＦＬ−１０　卓上型ファイバーレーザ微細加工機

従来のガルバノ加工機で加工できなかったレーザ集光点10μm以下、ステージ分解能2μm-0.1μmで薄膜の剥離や表面改質、断線及び穴掘りを道具感覚で簡単に安価で行う加工機です。レーザ加工点も表示し加工中もきれいにモニターできるので失敗のない加工が容易です。加工例として、（石英）ガラス、ダイアモンドなどの線加工のほか、ＩＴＯ膜、顔料の薄膜の除去、金属類の表面改質やガラス、金属膜などの微少穴加工も得意なところです。

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[特　　　徴]
高精度な加工ができます	小さなスポットサイズ
	一定の集光点／同焦点 等しい線幅（ＸＹ方向で違いなし）
少ない熱損傷	集光点をうんぬん
容易な操作性	加工エリアをモニタで確認できます
	手動・自動の両モード テスト機能あり
簡便な設置条件	小型／軽量
	家庭用コンセントでＯＫ！！
安全対策	加工部は金属板で遮蔽
ラインビーム発生器	レーザアニ−リングに変更可能（オプション）